WorldodTech

кроме того, расплавленный металл в процессе оплавления стекает на оголенные боковые участки проводника, образовавшиеся после травления.

Оплавление покрытия из сплава олово – свинец производят погружением в горячее масло или глицерин, однако более эффективным является нагрев с помощью инфрокрасного излучения в установках, в которых перемещаются транспортером через камеру, оборудованную достаточно мощным источником инфракрасного излучения. Перед оплавлением платы подвергают флюсованию, а для удаления остатков флюса после оплавления платы тщательно промывают водой.

Покрытие золотом проводников печатной платы является хорошей защитой от вытравливания при использовании любых травильных растворов. Однако применение золотого покрытия для этой цели не оправдано из-за высокой стоимости золота.

Золотое покрытие применяют только для той части некоторых плат, которые служат конечными контактами (ламелями) печатных разъемов. Толщина слоя золота на ламелях должна быть достаточной, чтобы обеспечить стойкость против истирания при многократных сочленениях платы с соединительной колодкой, в которой происходит контактирование ламелей с пружинящими контактами. При толщине золотого покрытия 2 – 3 мкм обеспечивается 800 – 1000 сочленений плат с соединительной колодкой. С целью исключения возможности диффузии меди в золотое покрытие и ухудшения в результате этого переходного электрического сопротивления на медный проводник наносят подслой никеля толщиной 9 – 12 мкм. Никелевое покрытие должно быть гладким, поэтому целесообразно осаждать его в электролитах блестящего никелирования.

Для золочения применяют кислые электролиты, приготовленные из золота в виде дицианаурата KAu(CN)2.

Покрытие серебром используется в качестве защитного покрытия проводников и металлизированных отверстий наряду с покрытием сплавом олово – свинец.

Недостатком серебряного покрытия является не только его дефицитность и высокая стоимость, на и снижение сопротивления изоляции диэлектриков из-за способности серебра мигрировать в диэлектрические материалы. Серебряные покрытия значительно хуже поддаются пайке, чем оловянно-свинцовый сплав, поэтому при монтаже радиокомпонентов серебряные проводники на платах принято обслуживать горячим способом сплава ПОС-60. Осаждение серебра производится обычно в цианистых или дицианаргентатных электролитах, которые будучи сильнощелочными, в значительной степени разрушают фоторезисты, краски и т.п. материалы, используемые для защиты пробельных мест.

Заключение

Микроэлектроника основана на комплексном использовании физических, химических, технологических и других исследований. Основным достижением микроэлектроники является создание принципиально новых технологических процессов на основе применения различных полупроводниковых, диэлектрических и проводящих материалов. Изделия микроэлектроники - интегральные микросхемы, большие интегральные схемы и др.,стали основной современной базой микроэлектронной аппаратуры, отличающейся высокой надежностью и технико-эксплуатационными характеристиками, низкой стоимостью.

Список литературы

1. Аваев Н.А., Наумов Ю.Е., Фролкин В.Т. «Основы микроэлектроники».

2. Беленький М.А., Иванов А.Ф. «Электроосаждение металлических покрытий».

3. Березин А.С., Мочалкина О.Р. «Технология и конструирование интегральных микросхем».

4. Гинберг А.М. «Технология гальванотехники».

5. Ефимов И.Е., Козырь И.Я., Горбунов Ю.И. «Микроэлектроника. Физические и технологические основы, надежность».

6. Ермолаев Ю.П., Пономарев М.Ф., Крюков Ю.Г. «Конструкции и технология микросхем».

7. Ильин В.А. «Металлизация диэлектриков»